在电子基板制造中，玻璃纤维布作为重要的增强材料，主要作用是提升基板的机械强度与结构稳定性，避免基板在加工、安装或使用过程中出现变形、开裂等问题。
它以玻璃纤维为原料编织而成，具备高强度、耐腐蚀、绝缘性好等特点，能与树脂等材料紧密结合，形成兼具韧性与硬度的复合基材。
在覆铜板、印制电路板等产品的生产中，玻璃纤维布会作为中间增强层嵌入基材内部，不仅能提升基板的抗冲击能力，还能减少温度变化对基板尺寸的影响，保障电路图案的精准度。
此外，玻璃纤维布的厚度、编织密度可根据基板需求调整，适配从消费电子小尺寸基板到工业设备大型基板的不同场景，是电子基材实现 “耐用性” 的重要支撑。
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