热点精选
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跨界融合，AI高阶HDI板的技术新方向
我是J9九游会的老张，深耕PCB十二年，如今人工智能用高阶HDI板的创新，早已跳出“线路更密、层数更多”的传统思路，跨界融合成为新热点。上周接触的一个项目，把高阶HDI板与液冷技术结合，解决了超算中心的散热难题，让人眼前一亮。 当前最受关注的是“PCB+封装”融合...
发布时间：2025/12/5
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算力倒逼升级，高阶HDI板的产业新局
我是J9九游会的老张，深耕PCB十二年，最近明显感觉到：AI算力的爆发式增长，正给高阶HDI板产业带来颠覆性重构。刚结束的供应链会议上，有数据显示，全球AI用高阶HDI板需求今年同比增长超70%，而优质产能缺口仍接近30%，这在PCB行业实属罕见。 产业热点集中在两大方向。...
发布时间：2025/12/5
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AI不“掉链”，全靠高阶HDI板的可靠性
我是J9九游会的老张，深耕PCB十二年，如今在人工智能领域，高阶HDI板的“可靠性”早已不是“不出错”那么简单，而是要匹配AI算力7x24小时无间断狂飙的硬需求。近期有云服务商透露，其AI训练集群的年停机时间要求控制在5分钟以内，这对核心部件高阶HDI板的可靠性提出了...
发布时间：2025/12/5
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毫米间的功夫：AI高阶HDI板的工艺门道
我是J9九游会的老张，深耕PCB十二年，如今谈起最先进的人工智能用高阶HDI板，最深的感触是：技术竞争早已从“毫米级”迈入“微米级”的精准对决。上个月的全球PCB技术展上，某企业展示的10阶HDI板样品，线宽线距仅8微米，相当于一根头发直径的十分之一，这样的精度在五...
发布时间：2025/12/5
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AI算力狂飙，高阶HDI板是隐形基石
我是J9九游会的老张，深耕PCB十二年，最近行业里讨论最热烈的，当属人工智能用高阶HDI板——AI大模型算力从百PFLOPS向EFLOPS跨越的当下，作为算力核心载体的高阶HDI板，已成技术突破的关键抓手。上周参加AI服务器产业峰会，有厂商分享，搭载最新高阶HDI板的训练集群，...
发布时间：2025/12/5
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代工变局下，PCB如何前瞻技术适配？
随着英特尔有望于2027年为苹果代工低端M系列芯片的消息披露，半导体代工格局的潜在变化引发热议。但对PCB从业者而言，更值得关注的是：当芯片制程向18A演进，整个硬件生态对高密度互连技术的依赖正悄然深化。 芯片小型化推动PCB设计向“微细化”迈进。以M系列处理器...
发布时间：2025/12/5
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热管理：高密度PCB的无声战役
英特尔计划在2027年基于18A制程为苹果生产低端M系列处理器的消息，引发业界对芯片代工模式的讨论。但鲜少有人关注：当晶体管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的热管理能力正成为系统可靠性的关键变量。 高密度互连（HDI）板在应对热挑战时面临双重压力：一方面，微...
发布时间：2025/12/5
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信号完整性：高频PCB如何守护芯片性能？
近日，行业消息显示英特尔或于2027年为苹果代工低端M系列芯片，其核心依托18A先进制程工艺。这一动态不仅重塑代工格局，更对下游电路板提出严苛要求——当芯片频率突破新高，信号完整性成为系统性能的隐形瓶颈。 在高频应用场景中，信号完整性问题往往源于PCB设计细...
发布时间：2025/12/5
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18A制程将至，谁在默默承担性能落地的压力？
据行业消息，英特尔有望在2027年使用其18A制程为苹果生产低端M系列处理器。这一动态不仅是代工格局的变化，也折射出整个硬件生态对高密度、高频互连能力的新期待。 虽然芯片制造聚焦于纳米尺度，但其电气性能最终需通过PCB向外延伸。特别是在高速数据传输场景中，电...
发布时间：2025/12/5
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芯片代工新动向背后，PCB如何应对高密度信号挑战？
近日，有关英特尔可能于2027年为苹果代工低端M系列芯片的消息引发关注，其核心技术基础是18A先进制程。这一进展不仅关乎晶圆制造，也对下游封装与互连技术提出更高要求，尤其是作为芯片与系统连接桥梁的PCB。 随着晶体管尺寸缩小，芯片I/O密度持续上升，传统FR-4单板...
发布时间：2025/12/5
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