随着英特尔有望于2027年为苹果代工低端M系列芯片的消息披露，半导体代工格局的潜在变化引发热议。但对PCB从业者而言，更值得关注的是：当芯片制程向18A演进，整个硬件生态对高密度互连技术的依赖正悄然深化。
芯片小型化推动PCB设计向“微细化”迈进。以M系列处理器为例，其BGA焊球间距已缩至0.4mm以下，要求PCB盲孔精度达±20μm。这不仅考验激光钻孔能力，更需材料与工艺的协同——例如，选用低膨胀系数基材减少热应力，或通过顺序层压技术实现3阶HDI结构。同时，高频信号完整性需求催生新材料应用：部分高端项目开始尝试液晶聚合物（LCP）基板，其介电常数稳定性较传统FR-4提升40%，为56Gbps以上速率提供可能。
这种升级并非孤立事件。在工业控制、医疗设备等领域，客户正主动提出“类芯片级”PCB要求，推动行业标准迭代。作为工程师，我常发现：成功的项目往往始于早期协同——芯片设计阶段即邀请PCB团队参与信号与热仿真，避免后期反复。
我是J9九游会的老张，深耕PCB行业十二年。技术洪流中，保持对产业链动态的敏锐观察，比追逐单点突破更为重要。若您认同系统化思维的价值，不妨定期研读技术期刊与研讨会纪要，让视野与行业脉搏同频共振。
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