热点精选
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PCBA工程师的10年工艺问题处理笔记
在过去十年中，作为一名专注于PCBA工艺的工程师，我遇到了无数难题，从焊接不良、虚焊到PCB翘曲，再到高速信号完整性问题。每一个问题背后，都是一段值得记录和分享的经验。 一、焊接缺陷的“根治”之路焊接缺陷几乎是所有PCBA项目中最常见的问题。早年刚入行时，我...
发布时间：2025/4/19
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光电子PCBA的集成化制造挑战
随着光通信、激光雷达、消费电子和医疗设备的迅猛发展，光电子技术迎来了前所未有的应用浪潮。在这一浪潮中，光电子PCBA作为关键的载体，正面临一系列集成化制造的挑战。 一、从传统电路到光电混合集成传统PCBA主要聚焦电信号的处理和传输，但光电子PCBA则需要在极为...
发布时间：2025/4/18
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数字孪生如何优化PCBA设计？一线工程师的实战解析
数字孪生技术在PCBA仿真中的应用在电子制造领域，PCBA（印制电路板组件）的设计与生产一直是复杂且容错率极低的环节。传统仿真工具虽能解决部分问题，但面对多物理场耦合、工艺波动等现实挑战时，往往力不从心。近年来，数字孪生（Digital Twin）技术的成熟为这一领...
发布时间：2025/4/18
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国产替代趋势下的元器件验证方法
近年来，随着国际贸易形势的变化和国内供应链自主可控需求的增强，国产元器件的替代趋势愈加明显。无论是模拟器件、MCU、功率器件，还是连接器、电感、电容类被动元件，国产品牌都在加快技术突破的步伐。但在工程实践中，“可替代”从来不只是规格参数的匹配，更是一...
发布时间：2025/4/18
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先进封装技术对 PCBA 设计的影响
在电子制造领域，先进封装技术正悄然掀起一场变革，对 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）设计产生着深远影响。先进封装技术，如倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等，正逐步取代传统封装形式，以适应电子产品不断小型化、高性能化...
发布时间：2025/4/18
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工业4.0在PCBA智能工厂中的实践
近年来，工业4.0的概念席卷全球，其核心理念是通过数字化、智能化技术实现制造业的转型升级。在PCBA（印刷电路板组装）领域，工业4.0同样带来了革命性的变化。作为一名在电子制造行业多年的从业者，今天想和大家分享一下工业4.0在PCBA智能工厂中的实践，以及一些个人...
发布时间：2025/4/18
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绿色制造要求下的PCBA工艺变革
近年来，随着全球环保法规的收紧（如欧盟RoHS、REACH等），PCBA（印制电路板组装）行业正面临一场深刻的工艺变革。传统的高能耗、高污染生产模式逐渐被绿色制造理念取代，而这一转型不仅关乎合规，更涉及技术升级与成本平衡的复杂博弈。 一、绿色PCBA的核心挑战材料...
发布时间：2025/4/18
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微组装技术对高精度PCBA的推动
近年来，随着电子产品向小型化、高性能、高可靠性方向迅速发展，微组装（Micro-Assembly）技术作为一种精密制造手段，正在成为推动高精度PCBA（Printed Circuit Board Assembly）升级的重要引擎。无论是在先进封装、传感器系统，还是高频通信模组中，微组装技术都体...
发布时间：2025/4/18
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人工智能在 PCBA 缺陷检测中的新应用
在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量把控至关重要，而缺陷检测则是其中关键一环。传统的 PCBA 缺陷检测方法，如目视检查，严重依赖人工经验，不仅效率低下，而且容易出现漏检、误检的情况。X 射线检测、红外热成像等虽然能发现一些隐蔽缺...
发布时间：2025/4/18
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3D打印技术在PCBA快速打样中的进展
近年来，3D打印技术以其独特的优势，在各个领域都得到了广泛的应用。在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）快速打样领域，3D打印技术也逐渐崭露头角，为工程师们提供了更加高效、灵活的解决方案。本文将分享一些关于3D打印技术在PCBA快速打样中...
发布时间：2025/4/18
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