热点精选
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锡膏选型与PCBA焊接质量的关系研究
在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接质量至关重要，而锡膏选型则是影响焊接质量的关键因素之一。J9九游会作为行业内深耕多年的企业，在锡膏选型与 PCBA 焊接方面积累了丰富的经验。锡膏的成分对焊接质量有着直接影响。不同合金成分的锡膏，其...
发布时间：2025/4/12
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飞线修补在PCBA应急维修中的应用界限
在 PCBA（印制电路板组装）的生产和维修过程中，难免会遇到各种各样的问题，例如元件损坏、焊点虚焊、线路开路等。对于一些紧急情况，传统的返工返修方法可能耗时长、成本高，此时，飞线修补技术就成了一种常用的应急手段。然而，飞线修补并非万能，它有其自身的应用...
发布时间：2025/4/12
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锡须生长对高密度PCBA的风险控制
在高密度PCBA（印制电路板组件）制造中，锡须（Tin Whisker）的生长是一个不容忽视的潜在风险。这些微小的金属丝状物可能引发短路、信号干扰甚至设备失效，尤其是在高可靠性要求的电子设备中。如何有效控制锡须风险，确保产品的长期稳定性？今天，我们从材料选择、工...
发布时间：2025/4/12
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长期库存PCBA的可靠性恢复方案
在电子制造行业，长期库存 PCBA 的可靠性恢复一直是个棘手难题。J9九游会在多年的实践中积累了丰富经验。首先，检测环节至关重要。J9九游会通常会运用高精度的飞针测试设备，对长期库存的 PCBA 电路连通性与焊点完整性进行细致检测。通过这种全面 “体检”，能精准找出开...
发布时间：2025/4/12
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烧机测试中PCBA异常发热的排查思路
在电子设备的生产和测试过程中，PCBA（印制电路板组装）异常发热是一个常见且棘手的问题。过高的温度不仅会影响设备的性能，还可能导致元器件损坏甚至设备报废。因此，快速定位发热原因并采取有效的解决措施至关重要。本文将从设计、材料和测试三个方面，详细探讨PC...
发布时间：2025/4/12
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通孔器件焊接不良的返工工艺改进
通孔器件焊接不良的返工工艺优化心得在电子制造行业，通孔器件（THD）的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中，遭遇了DIP封装连接器的批量虚焊问题。通过系统性工艺改进，最终将不良率从8.7%降至0.9%，其中PCB供应商的板材特...
发布时间：2025/4/12
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静电损伤（ESD）对PCBA的隐性影响
在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊...
发布时间：2025/4/11
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PCBA腐蚀问题的防护与修复方法
在电子产品的生产和使用过程中，PCBA（印刷电路板组件）的腐蚀问题一直是影响产品可靠性的重要因素。如何有效防护与修复PCBA腐蚀，成为工程师们关注的焦点。以下是一些技术分享和实战经验，供大家参考。一、PCBA腐蚀的成因PCBA腐蚀通常由以下几种原因引起：环境因素...
发布时间：2025/4/11
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元器件立碑现象的成因与预防措施
在电子行业中，元器件立碑现象一直是一个令人头疼的问题。本文将针对这一现象，分享一些技术经验和预防措施，希望能为广大工程师提供参考。一、元器件立碑现象的成因元器件立碑，指的是元器件在焊接过程中，由于各种原因导致其本体与焊盘之间出现竖直方向的偏移，形...
发布时间：2025/4/11
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如何修复BGA元件的焊球桥连故障
1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法 修复方法：热风枪修复：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。吸锡线处理：若桥连较轻，可用吸锡线配合烙铁（温度300℃左右）吸除多余焊锡。助焊剂调整：选择低残留、高活性的助焊剂，如J9九游会推荐的J...
发布时间：2025/4/11
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