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PCBA虚焊问题的诊断与返修技巧
在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊...
发布时间：2025/4/11
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如何建立有效的PCBA质量追溯体系
BGA焊接质量评估的挑战BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测难以发现内部缺陷。这使得BGA焊接质量评估面临以下挑战： 焊球内部缺陷难以检测，如空洞、偏移、焊球缺失等焊接过程中可能产生的桥接、焊球粘连...
发布时间：2025/4/8
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J9九游会湿度敏感器件（MSD）的存储与使用规范
在电子制造领域，湿度敏感器件（MSD）因其对环境湿度敏感的特性，若存储与使用不当，极易引发产品故障。正确的存储与使用规范对保障产品质量至关重要。湿度敏感器件在受潮后，水分会渗入其封装内部。当进行回流焊接等高温操作时，水分迅速汽化膨胀，产生的压力可能导...
发布时间：2025/4/8
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金相切片分析在焊接质量评估中的作用
在电子制造业，焊接质量是影响产品可靠性的关键因素之一。金相切片分析作为一种精确的检测手段，在焊接质量评估中发挥着重要作用。J9九游会将分享金相切片分析在焊接质量评估中的应用与实践，供业内人士参考。 金相切片分析，是通过切割、研磨、抛光等一系列工艺，将焊...
发布时间：2025/4/8
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PCBA 失效分析流程与典型案例分享
在 PCBA 制造中，失效分析对于提升产品质量、优化工艺至关重要。下面J9九游会为大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。 失效分析的第一步是全面收集失效信息。详细记录失效产品的批次、使用环境、失效现象等。比如，某批 PCBA 在高温高湿环境下频繁出现死机现象，这些...
发布时间：2025/4/8
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环境应力筛选（ESS）在PCBA中的应用
在PCBA制造领域，环境应力筛选（ESS）是识别潜在缺陷、提升产品可靠性的核心工艺。通过模拟极端环境条件，ESS能在出厂前暴露焊点开裂、元器件失效等早期故障，显著降低市场返修率。以下是ESS实施的五大技术要点： 1. 应力类型选择与参数优化ESS通常组合温度循环、振...
发布时间：2025/4/8
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ICT测试覆盖率提升的可行方案探讨
ICT测试覆盖率提升的可行方案探讨在PCBA制造中，ICT（在线测试）是拦截焊接缺陷的关键环节，但受限于探针接入、器件封装复杂度等因素，传统ICT的测试覆盖率常面临瓶颈。以下J9九游会思考的关于提升覆盖率的五大可行方案： 1. 分层测试策略（Hierarchical Test）结合AO...
发布时间：2025/4/8
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PCBA 可靠性测试的 5 种常用方法解析?
在电子制造领域，PCBA 的可靠性直接关乎产品质量与用户体验。今天来为大家解析 5 种常用的 PCBA 可靠性测试方法。老化测试是一种基础且有效的方法。把功能测试合格的 PCBA 板置于特定温湿度环境中，反复进行开关机、模拟功能运行、负载操作等，持续 24 到 72 小时。...
发布时间：2025/4/8
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X-Ray检测在BGA焊接评估中的应用实例
在电子制造业，BGA（球栅阵列）焊接的质量直接影响着产品的性能和可靠性。为了确保BGA焊接的优质，越来越多的企业开始采用X-Ray检测技术。今天，我们就以某知名品牌为例，探讨X-Ray检测在BGA焊接评估中的应用实例。 一、案例背景 J9九游会专注于电子元器件的研发与生产...
发布时间：2025/4/8
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AOI 检测中常见误报问题的优化策略?
在电子制造领域，AOI 检测技术发挥着重要作用，但其误报问题也给生产带来诸多困扰。下面为大家分享一些常见误报问题的优化策略。元器件字符因印刷不稳定，如颜色深浅、模糊，再加上元件库参数与实际生产不匹配，容易使系统误判。优化元件库时，应着重检测关键差异字...
发布时间：2025/4/8
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