热点精选
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SMT贴片工艺参数设置的核心要点
在 SMT 贴片工艺中，参数设置可谓是极为关键的环节，它直接关乎到电子产品的质量与性能。今天就来和大家分享一下 SMT 贴片工艺参数设置的核心要点。 首先是温度曲线的设置。这需要精确考量焊膏的特性。不同类型的焊膏，其熔点、活化温度等都有所差异。合适的升温速率...
发布时间：2025/4/7
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柔性电路板（FPC）在PCBA组装中的特殊处理
柔性电路板(FPC)因其轻薄、可弯曲的特性，在现代电子产品中应用越来越广泛。然而，FPC在PCBA组装过程中需要特殊处理，才能确保产品质量和可靠性。本文将分享FPC组装的关键技术要点。 FPC在PCBA组装中的主要挑战物理特性差异：与传统刚性PCB相比，FPC材质柔软，容易变...
发布时间：2025/4/3
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低成本 PCBA 设计的材料选择与工艺平衡?
在 PCBA 设计中，实现低成本与高性能的平衡，材料选择和工艺优化至关重要。合理的材料选择能降低成本，而恰当的工艺则能确保性能不受影响。从材料角度来看，PCB 基材的选择尤为关键。对于一般消费电子产品，FR-4 板材是不错的选择。它具有良好的机械强度和绝缘性能，...
发布时间：2025/4/3
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如何优化PCBA测试点的DFT设计策略
在PCBA设计制造过程中，DFT(Design for Testability)设计策略直接影响着产品的测试效率和可靠性。合理的测试点设计不仅能提高测试覆盖率，还能降低后期维护成本。本文将分享一些实用的PCBA测试点优化经验。 测试点布局的基本原则均匀分布原则：测试点应在板面均匀分...
发布时间：2025/4/3
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元器件选型对PCBA良率的影响分析
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造过程中，元器件选型是影响最终良率的关键因素之一。合理的选型不仅能提升产品的可靠性，还能降低生产过程中的不良率，减少返修成本。本文将从技术角度探讨元器件选型对PCBA良率的影响，并结合行业经验提出优化建议。 1...
发布时间：2025/4/3
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高密度互连（HDI）PCBA的设计挑战与对策
随着电子设备不断朝着小型化、高性能化发展，高密度互连（HDI）PCBA 在电子领域的应用愈发广泛。然而，HDI PCBA 的设计过程充满了诸多挑战，需要谨慎应对。 线路布局是首要难题。由于 HDI PCBA 追求更高的布线密度，元件间距极小，这使得线路走线空间极为有限。不同...
发布时间：2025/4/3
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热管理设计如何影响PCBA长期可靠性
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的设计与应用中，热管理设计是影响其长期可靠性的关键因素。随着电子产品向小型化、高性能化发展，PCBA 上的元件密度不断增加，功耗也随之上升，这使得热管理变得愈发重要。当 PCBA 工作时，元件会产生热量。如果热量不能...
发布时间：2025/4/3
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从原理图到PCBA：布局布线的常见误区解析
在电子设计领域，从原理图到PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的转换过程中，布局布线是决定电路性能的关键环节。然而，许多工程师在实际操作中容易陷入一些常见误区，导致信号完整性、EMI（电磁干扰）或散热问题。本文将结合实践经验，解析这些误区，并提供优...
发布时间：2025/4/3
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高速PCB设计中的信号完整性优化实践
在高速 PCB 设计领域，信号完整性（SI）是确保系统稳定运行的核心挑战。随着通信协议如 SPI 的广泛应用，信号传输的准确性和抗干扰能力成为设计成败的关键。本文将结合理论与实践，探讨高速 PCB 设计中优化信号完整性的关键策略。 一、信号完整性的基础理论信号完整...
发布时间：2025/4/3
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如何通过BOM管理降低PCBA组装风险
在电子制造领域，PCBA（印制电路板组装）是将电子元件安装到印制电路板上的关键步骤。在这个过程中，物料清单（BOM）管理的优劣直接影响到PCBA组装的质量和效率。本篇文章将探讨如何通过有效的BOM管理来降低PCBA组装风险，特别以J9九游会的技术方案为案例，分享实际经...
发布时间：2025/4/3
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