热点精选
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材料“卡脖子”倒逼升级，PCB国产替代迎来黄金期
PCB 上游材料短缺，意外成为国产替代的 “催化剂”。长期以来，T-Glass 玻璃布、高端铜箔等核心材料被日韩企业垄断，国产化率不足 10%，而当前的供应缺口，为国产厂商提供了难得的市场机遇。 在铜箔领域，德福科技成为国内唯一实现 HVLP4 量产的企业，中一科技已批量...
发布时间：2025/11/12
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缺口超40%！HVLP4铜箔成AI服务器供应链最紧缺资源
PCB材料短缺并非全面蔓延，而是集中于高端领域，其中铜箔与玻纤布的供需矛盾最为突出。HVLP4级高频高速铜箔作为AI服务器核心材料，2025年月需求达850吨，而全球有效产能仅700吨，缺口率超40%；民生证券预测，2026年月需求将突破3000吨，产能缺口进一步扩大至42%，当...
发布时间：2025/11/12
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扩产419亿VS产能过剩风险，PCB企业的两难抉择
PCB 上游材料短缺正在重塑行业格局，企业命运呈现明显分化。一方面，沪电股份、深南电路等头部企业凭借高端产品结构，将材料涨价压力顺利传导，三季度净利润同比增幅最高达 175%；另一方面，多数中小厂商因产品同质化严重，难以转嫁成本，毛利率持续承压。 面对持续...
发布时间：2025/11/12
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AI 服务器需求井喷，PCB 材料缺口 40% 何时补？
当 AI 服务器成为科技产业的 “增长引擎”，PCB（印刷电路板）作为电子设备的 “骨架” 却陷入材料短缺困境。据欣兴电子董事长曾子章透露，高阶载板核心材料 T-Glass 玻璃布等缺货状态预计持续一年，金居电子也预警 2026 年营运仍受缺货牵制。TrendForce 数据更触目...
发布时间：2025/11/12
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PCB 载流能力看铜厚！1oz/2oz 规格适配场景解析?
铜厚即 PCB 铜箔的厚度，常用盎司（oz）作为单位，1oz 铜厚约等于 35μm，是决定电路载流能力、散热性能与机械强度的核心参数。 载流能力方面，铜厚越大，相同线宽下可承载的电流越高，因此高功率设备如电源模块、电机驱动板常选用 2oz 甚至更厚的铜箔，而普通消费电...
发布时间：2025/11/12
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PCB 信号不 “串扰”！线距设计关键技巧解析?
线距指相邻两条走线之间的距离，看似简单却直接关系到电路的安全性、信号完整性与生产可行性。 从安全角度出发，线距需满足绝缘要求：电压越高，线距应越大，避免潮湿或污染环境下出现爬电、击穿现象。低压数字电路中，线距可适当缩小以提升布线密度，但需符合板厂的...
发布时间：2025/11/12
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PCB 走线不烧板！线宽设计藏着电路安全密码
线宽作为 PCB 走线最基础的设计参数，直接决定电路的载流能力与信号传输质量，其选择本质是 “性能需求与布线空间的平衡”。从电气特性来看，线宽与载流能力呈正相关，电源线、地线等大电流回路需要更宽的走线——比如功率模块中，较宽的线宽能降低铜箔电阻，减少电...
发布时间：2025/11/12
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大型 PCB 项目刚需！PADS 助力复杂电路高效布线
作为面向中大型企业的专业 PCB 设计工具，PADS 在复杂电路与高速信号设计领域展现出显著优势，广泛应用于汽车电子、航空航天、工业控制等对可靠性要求严苛的行业。 与轻量化设计软件不同，PADS 更侧重 “大规模项目管控” 与 “信号完整性优化”，能轻松应对层数超 ...
发布时间：2025/11/12
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PCB 设计效率神器！Altium Designer 适配中小团队研发需求?
在 PCB 设计领域，Altium Designer 以 “一体化设计” 为核心优势，成为中小研发团队、创业公司及个人开发者的常用工具。它打破了原理图设计与 PCB 布局的割裂感，通过无缝衔接的工作流，让设计师从电路原理绘制、元件库调用，到 PCB 布线、3D 预览、生产文件输出的...
发布时间：2025/11/12
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功率器件不 “发烫”！铝基板（导热金属基板）高效散热
对于 LED 驱动电源、汽车电子模块、工业功率器件等高发热设备，散热效率是保障其长期稳定运行的关键，而铝基板（导热金属基板）凭借优异的导热性能，成为这类设备的核心基材之一。 与传统的 FR-4 基板相比，铝基板以铝合金为基材，导热系数更高，能将器件工作时产生...
发布时间：2025/11/12
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