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基板组件不 “分家”！环氧树脂助力电子基材紧密贴合
在电子基板的制造过程中，环氧树脂作为核心粘结剂，承担着连接不同组件（如铜箔与基材、基材与金属基板）的重要作用，其粘结性能直接影响基板的整体稳定性与使用寿命。 环氧树脂具备较强的附着力，能与金属、玻璃纤维、树脂基材等多种材质紧密结合，形成牢固的粘结界...
发布时间：2025/11/12
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基板 “抗造” 关键！玻璃纤维布提升电子基材机械强度
在电子基板制造中，玻璃纤维布作为重要的增强材料，主要作用是提升基板的机械强度与结构稳定性，避免基板在加工、安装或使用过程中出现变形、开裂等问题。 它以玻璃纤维为原料编织而成，具备高强度、耐腐蚀、绝缘性好等特点，能与树脂等材料紧密结合，形成兼具韧性与...
发布时间：2025/11/12
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PCB 板的 “骨架”！覆铜板（CCL）撑起电子设备电路核心
作为印制电路板（PCB）的核心基材，覆铜板（CCL）通过将铜箔与绝缘基材经粘结剂复合而成，兼具导电与绝缘双重特性，是电子设备电路连接的 “基础载体”。 在智能手机、笔记本电脑、物联网传感器等设备中，PCB 板的性能直接影响设备运行稳定性，而覆铜板的质量则是 P...
发布时间：2025/11/12
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高频微波传输选什么？罗杰斯板材助力 5G / 雷达设备稳定运行?
在 5G 通信、卫星导航、雷达系统等高频电子领域，信号传输的稳定性与低损耗是设备性能的关键，而罗杰斯板材（高频微波基板）正是适配这类需求的核心材料之一。 它依托特殊的基材配方与加工工艺，能在高频频段下保持较低的介电损耗，减少信号传输过程中的衰减，有助于...
发布时间：2025/11/12
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谷歌 Ironwood 芯片：AI 算力升级的关键变量与市场价值
2025 年 11 月 6 日，谷歌发布的第七代 TPU 芯片 Ironwood，作为其十年 TPU 研发历程的重要迭代成果，不仅在硬件性能上实现显著突破，更通过技术适配与生态整合，为 AI 算力行业提供了定制化解决方案的新参照，其技术路径与商用落地逻辑，对当前 AI 算力市场格局具有...
发布时间：2025/11/12
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从存储到云平台，Ironwood 芯片的核心搭载组件与协同逻辑
2025 年 11 月 6 日谷歌发布的 TPU Ironwood 芯片，需与特定存储、互联、软件及散热组件深度搭配，才能实现 “四倍性能提升” 与 “百万级商用部署”，这些组件共同构成其完整算力生态，也是挑战传统 AI 算力方案的关键。 高带宽存储（HBM）与共享内存：解决数据 “...
发布时间：2025/11/12
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从训练到推理，Ironwood 芯片如何解锁 AI 算力新场景?
2025 年 11 月 6 日，谷歌正式发布第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款专为高负载 AI 任务设计的产品，不仅实现训练与推理性能较前代四倍提升，更通过架构优化与生态整合，为 AI 行业提供了兼顾效率与成本的算力解决方案，直接回应了当前大模型发展中 “算力瓶颈” 与 “...
发布时间：2025/11/12
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192GB HBM 背后的支撑，高端 PCB 适配存储算力需求?
2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角...
发布时间：2025/11/12
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9216 颗芯片互联的秘密，高端 PCB 搭建算力桥梁
2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角...
发布时间：2025/11/12
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高频信号不衰减！PTFE 聚四氟乙烯基板成 5G / 雷达 PCB 核心
在高频电子领域，PTFE（聚四氟乙烯）高频基板是支撑信号稳定传输的关键基材。它以聚四氟乙烯为主要材料，具备极低的介电常数和介电损耗，能有效减少高频信号传输过程中的衰减和干扰，成为 5G 通信、雷达系统、医疗高频设备等高端场景的核心选择。 PTFE 基板的核心优...
发布时间：2025/11/7
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