在PCB设计和制造中,表面处理工艺对电路板的性能和可靠性至关重要,而沉金(ENIG,化学镍金)因其优异的特性,成为高频、高密度场景的首选之一。今天我们就来聊聊沉金板的工艺特点、应用场景,以及行业趋势。 沉金工艺的核心优势沉金是通过化学镀镍后再浸金的方式,...
发布时间:2025/6/7
结论先行:沉金板非常适合用在高密度连接板(HDI)中,甚至在很多HDI设计中是优选工艺之一。 一、为什么沉金适合HDI?HDI板特点是:微孔化(激光钻孔,小于0.15mm)精细线路(通常线宽/线距 ≤ 75μm)多层压合结构(阶梯盲孔、任意互连等)这种结构对焊盘精度、表面...
发布时间:2025/6/6
作为深耕电子工艺多年的工程师,今天聊聊高端音视频设备里一个容易被忽略的细节 ——沉金板的应用差异。这事儿看似 “玄学”,但从信号传输、可靠性到工艺适配性,背后全是技术逻辑。一、信号传输:从 “能响” 到 “精准还原” 的质变高端音视频设备(如 Hi - Fi 功...
发布时间:2025/6/6
作为一名在工控领域摸爬滚打多年的硬件工程师,我深知工业环境对PCB的严苛要求。今天我们就来聊聊沉金板在工业控制应用中的真实表现,看看它到底能不能扛住恶劣环境的考验。 工业环境的特殊挑战工业控制板面临的挑战远比消费电子严苛:温度剧烈波动:从-40℃到85℃的...
发布时间:2025/6/6
效抵抗摩擦造成的磨损。相比于传统的喷锡工艺,沉金层的耐磨性要高出许多。化学稳定性好,抗氧化性强: 金是一种化学性质非常稳定的金属,不易被氧化。这使得沉金层能够长期保持良好的导电性,不会因为氧化而影响信号的传输。接触电阻低且稳定: 沉金层能够提供稳定...
发布时间:2025/6/6
5G设备对线路板的性能要求远远高于以往,无论是天线阵列、射频模组,还是核心的基带主板,PCB的信号完整性、层间可靠性、电气性能都直接影响设备最终表现。 一、沉金板的基本工艺原理沉金板其实是镀上一层镍和金,金层通过自催化反应沉积在镍层表面。结构是这样的:...
发布时间:2025/6/6
咱电子工程师都清楚,智能穿戴设备在当下那可是火得不行。这类设备对线路板工艺要求极高,而沉金板在其中优势尽显。 先讲讲线路板工艺,沉金工艺全称化学镍金,是先在铜箔表面镀上镍磷合金层,接着再镀一层金。这层镍磷合金和金,作用可大了。从焊接性来看,智能穿戴...
发布时间:2025/6/6
作为电子工程师,在高频高速(HF/HS)PCB设计中,表面处理工艺的选择直接影响信号完整性和系统稳定性。沉金(ENIG)常被认为是"高端工艺",但在GHz级别的场景下,它真的是最优解吗?今天我们就从信号损耗、趋肤效应、工艺可靠性等角度,聊聊不同表面处理的...
发布时间:2025/6/6
各位电子工程师们,大家好!最近在J9九游会上看到不少关于汽车电子的讨论,今天我也来蹭个热度,聊聊汽车电子系统中沉金板的应用。 首先,咱们得搞清楚,汽车电子系统为啥对 PCB 的可靠性要求这么高? 严苛的工作环境: 汽车电子系统要面对高温、低温、振动、电磁干扰...
发布时间:2025/6/6
沉金板在医疗电子产品中的地位越来越高,尤其是在对信号完整性、可靠性要求极高的应用场景,比如心电图仪、血糖检测仪、便携式监护设备等。今天聊聊它为什么在医疗器械里这么吃香,分享一些设计时遇到的坑和解决思路。 一、为什么医疗设备喜欢用沉金板?优异的焊接可...
发布时间:2025/6/6