从焊接性能说,手机主板空间有限,元器件密密麻麻。沉金工艺在铜箔表面弄出一层薄金层,给焊接提供超棒的界面,焊点牢固又可靠。要是焊接不行,手机用着用着焊点松了,各种接触不良、死机、信号差问题全来了。而且现在手机生产自动化程度高,沉金板共面性好,适合自...
发布时间:2025/6/6
作为J9九游会的电子工程师,每次设计PCB时,表面处理工艺的选择总让人纠结。沉金(ENIG,化学镀镍浸金)作为常见工艺之一,常被宣传为“抗氧化神器”,但它真的能一劳永逸吗?今天我们就从原理出发,结合实际案例,聊聊沉金的防氧化能力到底如何。 沉金工艺的原理沉金...
发布时间:2025/6/5
大家好,我是你们的老朋友,一个在电子行业摸爬滚打多年的工程师。今天咱们来聊聊沉金板。 首先,咱们得明白沉金板的优势。良好的焊接性能:沉金层,也就是化学镍金层,具有良好的润湿性和焊接性。这意味着在焊接过程中,焊锡能够很好地铺展,形成可靠的焊点。相比传...
发布时间:2025/6/5
今天就从一个工程师的角度,把这个问题掰开揉碎说一说:沉金板到底贵在哪里?它的价值值不值? 一、沉金板确实贵,但不是“冤枉钱”沉金(ENIG)板的成本主要体现在两个方面:工艺复杂:沉金是两步化学镀(沉镍+沉金),涉及到多道湿化学反应和严控工艺窗口,远比喷...
发布时间:2025/6/5
各位电子工程师大佬们,今天咱来唠唠 PCB 沉金工艺里的 “黄金搭档”—— 镍金层!别小瞧这薄薄的两层,它们可是决定板子性能的关键,我就结合自己踩过的坑,跟大伙好好聊聊。 先说镍层,它就是整个结构的 “打工人老黄牛”。一方面,镍的化学性质比铜稳定,能像盾牌...
发布时间:2025/6/5
哎,说到沉金板,这可是咱们电子工程师老朋友了。今天就来聊聊它的那些常见结构和分类,顺便也分享点我的设计经验和行业趋势,希望能帮到各位。 先说结论,沉金板常见的结构,主要就是看那层“金”是怎么沉上去的,以及沉在哪里。一般来说,就那么几种情况:一、 从...
发布时间:2025/6/5
大家好,我是老张,一个做了10年PCB设计的硬件工程师。今天咱们聊一个很实际的问题——为什么沉金板在SMT贴片时表现更好? 你可能知道,沉金板比喷锡贵不少,但很多高端产品(比如手机主板、服务器、汽车电子)还是坚持用它。难道只是为了看起来“高端”?当然不是!...
发布时间:2025/6/5
沉金板,常被工程师昵称为“高配电路板”,在PCB应用中地位相当独特。它不只是外表“金光闪闪”,而是凭借其优异的电气性能、耐腐蚀性和平整度,在高端电子产品中占有一席之地。那么,沉金板到底适合哪些应用?又有哪些设计上的坑需要避? 一、沉金工艺到底解决了什...
发布时间:2025/6/5
各位工程师朋友,今天咱唠唠 PCB 制造里的 ENIG 工艺,也就是大家常说的沉金工艺。这工艺在高速信号、高频电路、金手指等场景用得特别多,那金到底是怎么 “沉” 到板子上的?听我细细道来。沉金可不是简单地把金 “镀” 上去,它是通过化学置换反应实现的。整个流程...
发布时间:2025/6/5
哎呀,这问题问得好!作为在电子行业摸爬滚打多年的老油条,这两种工艺我可是门儿清。今天就来跟大家唠唠沉金和喷锡的区别,保证让你听得明明白白! 首先,咱得搞清楚,这两者都是PCB(印制电路板)表面处理的工艺,主要作用是保护线路、增强可焊性。但别看它们功能...
发布时间:2025/6/5