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更高层数、更细线路：HDI技术的极限在哪里？
在智能手机、可穿戴设备、汽车电子等对轻薄化与高性能需求不断攀升的背景下，HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术不断突破极限，从第一代发展到如今的第四代甚至第五代，层数不断增加，线路宽度不断缩小。然而，这条“高密度之路”的尽头到底在哪里？...
发布时间：2025/7/2
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芯片封装与HDI板载互连：界限正在模糊？
在过去，芯片封装与HDI板（高密度互连板）属于电子制造中两个清晰分工的领域：前者聚焦于芯片级别的引出、保护与散热；后者则负责将多个芯片、电路模块高密度连接，实现系统级集成。然而，随着5G、AI、IoT等技术对性能、体积和速度的更高要求，这两者的边界正变得越...
发布时间：2025/7/2
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下一代HDI技术：mSAP与SAP工艺的潜力与挑战
随着电子产品日趋小型化、高性能化，HDI（高密度互连）技术不断迭代升级，其中SAP（Semi-Additive Process，半加成法）与mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法）正逐步成为下一代HDI主流工艺。它们在精细线路制造上的潜力巨大，同时也带来了不小的工...
发布时间：2025/7/2
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小公司做HDI项目，如何控制风险与成本？
对于小公司而言，进行HDI项目时，常常面临技术、资金、时间等多方面的挑战。如何在有限资源下有效控制风险与成本，确保项目顺利推进，是我们面临的核心问题。 1. 选材与设计优化：控制成本的起点HDI板的核心挑战之一是高材料成本。为避免成本过高，小公司在设计时需...
发布时间：2025/7/1
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收到HDI板后，工程师应该做哪些基础检查？
收到HDI板后，工程师的基础检查是确保后续开发顺利进行的第一道关卡。通常我们认为，这个环节不能省，它直接关系到后续量产的稳定性。 首要检查的是板子的外观。我们怎么用肉眼或简单工具，快速判断板子的大致状态。重点看是否有大面积的划伤、凹陷、边缘崩碎。特别...
发布时间：2025/7/1
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微短、开路：HDI 板生产中的常见缺陷成因分析
HDI 板微短、开路缺陷直接影响产品良率与可靠性。实践中发现，电镀铜层厚度不均是导致开路的常见因素。盲孔电镀时，若孔深径比（AR 值）超过 6:1，孔内铜沉积速率比表面慢 30% 以上，易形成空洞。某服务器主板因采用 0.1mm 孔径、0.6mm 深度盲孔，且未使用脉冲电镀工...
发布时间：2025/7/1
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避免HDI板翘曲变形：设计与工艺的协同
HDI板在高密度互连的应用中，由于其层数多、孔密度高以及材料复杂，往往面临一个严重的问题——翘曲变形。作为一线工程师，我们在设计和生产过程中，常常会遇到HDI板翘曲变形的问题。 1. 翘曲变形的根本原因与影响通常我们认为，HDI板的翘曲变形是由材料的内应力不均...
发布时间：2025/7/1
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HDI板测试覆盖率低？如何优化测试点设计
如何优化测试点设计，提高测试覆盖率，是每位工程师在实际工作中必须面对的问题。 1. 测试点设计的基本原理及其工程影响通常我们认为，测试点设计的目的是为了确保所有电气连接的正常性以及信号完整性，尤其是在多层HDI板中，测试点的分布关系到测试的全面性与准确性...
发布时间：2025/7/1
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如何解读HDI板的Gerber文件和钻孔文件？
Gerber文件是HDI板制造的核心数据，而钻孔文件则决定孔位精度。实践中发现，新手常混淆RS-274X与RS-274D格式。RS-274D需单独的钻孔表文件匹配，易出现孔位与Gerber图形错位；RS-274X将钻孔数据嵌入图形文件，减少人为错误，但对CAM软件兼容性要求更高。某工控项目因...
发布时间：2025/7/1
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HDI板DFM（可制造性设计）检查要点清单
HDI板DFM（可制造性设计）检查是确保高密度互连板顺利量产的关键环节。通常我们认为，DFM的核心在于让设计尽可能贴合当前制程能力，减少制造风险。实践中发现，我们怎么在早期设计阶段就规避问题，远比后期修改省时省力。 关键技术参数如最小孔径、最小线宽线距、最...
发布时间：2025/7/1
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