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与HDI板厂打交道的实用技巧：沟通与确认清单
在与HDI（高密度互连）板厂合作的过程中，作为工程师，我们不仅要关注技术指标和生产工艺，更要在沟通和确认环节中做到细致入微。实际经验告诉我们，很多问题往往出现在初期沟通不充分、需求理解不到位或者参数确认不准确的环节。以下是一些关键的沟通技巧和确认清单...
发布时间：2025/7/1
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第一次做HDI设计，最容易忽略的3个细节
实践中发现，首次接触 HDI 设计常忽略盲埋孔深径比（AR）与层压工艺匹配性。盲孔深度超过孔径 6 倍时，钻孔后孔壁铜沉积易出现空洞，导致可靠性下降。某 5G 基站 PCB 项目因深径比达 8:1，量产时开路不良率超 15%。通常我们认为，4-6 层 HDI 板 AR 值控制在 4:1 以内...
发布时间：2025/7/1
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资深Layout工程师的HDI设计经验谈：少走弯路
HDI（高密度互连）设计在当今高集成度PCB中已是常态。通常我们认为，HDI的核心在于通过微孔、薄芯板和积层等技术，实现更高布线密度和更短信号路径。实践中发现，我们怎么用这些技术，远比理论本身更重要。 关键参数如孔径（盲孔、埋孔、微孔）、线宽线距、层压顺序...
发布时间：2025/7/1
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为什么有些HDI板看起来“简单”，报价却很贵？
HDI 板报价高与表面的 “简单” 外观不成正比，核心源于其复杂工艺和严苛技术要求。从工艺角度，HDI 板采用盲埋孔和积层技术实现高密度互连，最小孔径常达0.1mm以下，微小孔加工对钻机精度要求极高，且钻孔后需经过去钻污、化学沉铜等多道精细工序，任何环节偏差都会...
发布时间：2025/6/30
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HDI板返修难？掌握这些关键方法提升成功率
HDI板具备盲埋孔、高密度布线、多次压合等特点，虽能大幅提升电路集成度，但一旦出现故障或焊接缺陷，其返修工作将远比传统多层板复杂。在实际工程中，我们通常认为：不是不能修，而是代价大、风险高、操作窗口窄。以下是我们在返修实践中的一些关键做法与经验教训。...
发布时间：2025/6/30
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调试HDI板遇到问题，从哪里入手排查？
HDI板在高密度互连、高速信号场景中应用广泛。但正因为其结构复杂，调试过程中一旦出问题，定位难度显著高于传统多层板。我们在实践中总结出几个关键排查路径，供遇到类似问题的工程师参考。 从原理图和设计入手，排除逻辑设计和规则冲突 通常我们认为，第一步应回到...
发布时间：2025/6/30
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HDI板焊接时，BGA器件虚焊风险真的更高吗？
HDI 板能做厚铜设计，但需综合权衡工艺能力与设计需求。从技术原理看，HDI板通过盲埋孔和积层技术实现高密度布线，而厚铜设计（通常指≥3oz，即105μm以上铜厚）会显著增加通孔纵横比，影响电镀均匀性和盲孔填铜质量。实践中发现，普通 HDI 产线常规铜厚在1-2oz，强...
发布时间：2025/6/30
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工程师常问：HDI板能不能做厚铜设计？
HDI板和厚铜设计，这两个在PCB领域常被提及的概念，工程师们经常问：它们能结合吗？实践中发现，这并非绝对不行，但确实需要我们仔细权衡和选择。 通常我们认为，HDI板的核心优势在于其高密度互连能力，通过盲孔、埋孔和微孔技术，实现更精细的线路和更高的布线密度...
发布时间：2025/6/30
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HDI板在工控领域：高密度与强固性的平衡点
HDI板在工控领域的应用核心矛盾在于：如何在高密度布线需求与工业环境强固性要求之间找到可行解。通常我们认为4层1阶盲埋孔设计是起点，但实践中发现，产线振动、温度循环、化学腐蚀等场景会直接挑战HDI板的物理极限。 介质材料的选择决定失效模式工控场景首选高Tg ...
发布时间：2025/6/30
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医疗电子设备中，HDI板应用的可靠性与安全性考量
医疗电子设备的HDI板设计本质是可靠性冗余与空间效率的博弈。通常我们认为Class 3标准是起点，但在植入式设备等场景中，实际要求往往超出IPC标准20%以上。实践中发现，最易被低估的是介质层厚度对局部放电的影响——当线距压缩到75μm以下时，FR4材料的耐压能力会非...
发布时间：2025/6/30
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