热点精选
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汽车电子ADAS模块，对HDI板有哪些特殊要求？
随着智能驾驶技术的迅猛发展，ADAS（高级驾驶辅助系统）已成为现代汽车的核心功能之一。无论是车道保持、自动紧急制动，还是环视影像、毫米波雷达，这些功能的背后，都离不开复杂的电子模块。而在这些模块中，HDI（高密度互连）板的作用日益重要。相较于传统PCB，AD...
发布时间：2025/6/30
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可穿戴设备微型化，离不开HDI的哪些特性？
在可穿戴设备领域，HDI（高密度互连）技术为其微型化提供了有力支撑。从技术参数看，HDI的微孔技术极为关键。通常，微孔直径在 0.15mm 以下，像 CO?或 UV 激光钻孔可实现 50 - 100μm 微孔。微孔越小，布线空间越大。在智能手表这类可穿戴设备中，需集成众多传感器、...
发布时间：2025/6/30
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智能手机主板：HDI技术是如何演进的？
HDI在智能手机主板中的应用，从最早的一阶板演变至如今的任意层互联，并非一次性“跃迁”，而是在需求牵引、工艺配合和成本权衡中逐步演进的结果。以实际设计角度来看，每一次迭代都伴随着参数权衡、可靠性考量及成本压力。 早期主板采用的1阶HDI（即1+N+1结构），主...
发布时间：2025/6/30
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铜基板能否用于高频高速应用？分析来了
在高频高速应用（信号频率＞1GHz）中，铜基板的应用需综合考量电气性能与散热需求。其高导热特性（铜导热系数 398W/mK）能有效降低功率器件温度，在 5G 基站功放这类大功率高频模块中，相比传统 FR-4 板材，可使晶体管结温降低 15 - 20℃，提升可靠性。但高频信号传...
发布时间：2025/6/25
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铜基板常见术语解释合集（入门必备）
在铜基板设计中，导热系数（单位 W/mK）是衡量材料传导热量能力的核心参数。铜的导热系数约 398W/mK，意味着在 1 米厚度、温差 1K 的条件下，每秒每平方米能传递 398 焦耳热量。在大功率电源模块中，选择高导热绝缘层（如氮化铝陶瓷填充材料，导热系数 25 - 35W/mK）...
发布时间：2025/6/25
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一文讲清铜基板中的“厚铜”到底有多厚
在铜基板设计中，“厚铜”是一个经常被提及的概念，但具体“厚”到什么程度，以及这对我们设计意味着什么，需要厘清。作为一线工程师，我们怎么用、怎么选，以及踩过什么坑，这里分享一些实践经验。 通常我们认为，当铜箔厚度达到或超过2盎司/平方英尺（约70微米或0...
发布时间：2025/6/25
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铜基板的导热系数是怎么算的？
铜基板的标称导热系数398W/(m·K)常被直接引用，但实际有效导热性能往往大打折扣。理解这一差异需要从材料微观结构到宏观热阻网络进行系统分析。 体材料导热系数的物理本质纯铜的398W/(m·K)源自其自由电子气模型。铜晶体中约1.4×1023个自由电子/cm3形成高效热传导...
发布时间：2025/6/25
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新手必看：铜基板结构图的工程解读与实用要点
看懂铜基板结构图，核心要抓住三层结构：线路层、绝缘层和金属基层。线路层通常为铜箔（常规厚度 18μm - 70μm），用于承载电路；绝缘层多采用陶瓷填充环氧树脂，是决定电气绝缘和导热性能的关键；金属基层一般为铜（导热系数 398W/mK）或铝，提供机械支撑与散热路...
发布时间：2025/6/25
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初次选铜基板，这几个误区别踩
初次接触铜基板设计时，很容易陷入一些常见的误区。作为一线工程师，我们怎么用、怎么选，以及踩过什么坑，这些经验值得分享，希望能帮大家少走弯路。 第一个误区，是过度迷信铜基板的导热系数。铜的导热系数确实很高，约398 W/(m·K)，这意味着它能快速传递热量。但...
发布时间：2025/6/25
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铜基板适合做哪些类型的电路？
铜基板的核心价值在于同时解决高热流密度和高电流承载需求，但并非所有电路都适合使用。其典型应用场景需满足两个条件之一：局部热流密度＞50W/cm2，或导体电流＞20A/mm2。盲目选用会导致成本浪费甚至引入新问题。 高频大电流电源模块的首选开关电源（如LLC谐振转换...
发布时间：2025/6/25
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