技术文章-深圳J9九游会科技有限公司

小批量 HDI板生产中，成本与交期的平衡需基于工程逻辑取舍。从材料选型到工艺控制，每个环节都存在隐性成本与周期变量。材料选择直接影响成本与性能。以导热系数为例，铜箔导热系数约 398W/mK，高热导率虽利于散热，但高 TG（玻璃化转变温度）板材成本会增加 15%-2...

发布时间：2025/6/24

在HDI板采购中，评估板厂生产能力是避免项目延期、性能不达标的关键。我们一线工程师最关心的是：厂家的工艺能力能否支撑设计要求，以及实际生产中可能踩的坑。以下从几个核心要素展开。导热系数和热阻直接影响HDI板在高功率密度场景下的可靠性。导热系数通常认为铜...

发布时间：2025/6/24

HDI板与普通多层板的成本差异首先体现在材料选择上。普通FR4板材的介电常数通常在4.3-4.8之间，而HDI板常用的改性环氧树脂或聚酰亚胺材料Dk可低至3.5。这个参数直接影响信号传输损耗，但每平方米成本会提升30%-50%。实践中发现，当信号频率超过5GHz时，普通FR4的损耗...

发布时间：2025/6/24

在 HDI 工艺中，树脂塞孔主要用于防止过孔内藏锡、避免层间短路，并提升信号完整性。从材料角度看，塞孔树脂的 Tg（玻璃化转变温度）、CTE（热膨胀系数）和硬度直接影响塞孔质量。常规塞孔树脂 Tg 在 130 - 150℃，若用于汽车电子等高温环境，需选用 Tg≥170℃的树脂...

发布时间：2025/6/23

刚挠结合板与HDI技术的结合为现代电子设备提供了独特的解决方案，尤其在空间受限且需要高可靠性的应用中。然而，这种组合设计在材料选择、工艺兼容性和可靠性验证方面存在诸多挑战，需要工程师在多个维度进行权衡。材料兼容性与热机械应力管理刚挠结合板的核心在于...

发布时间：2025/6/23

HDI板因其高集成度和复杂结构，其阻抗控制比普通PCB要棘手得多。通常我们认为，阻抗控制主要取决于线宽、线距、介质厚度和介电常数（Dk）。但在HDI板上，这些参数的实现和控制难度都大大增加。 HDI板大量使用微孔（Microvia）和薄介质层。微孔的孔径小、数量多，其填...

发布时间：2025/6/23

在 HDI 板上进行高速信号走线时，信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰（EMI）等问题是我们常面临的挑战。其中，介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）和特性阻抗等参数对信号传输影响重大。例如，常规 FR-4 材料的 Dk 约为 4.4，Df 在 0.02 左右，而低损耗的 PTFE 材料 ...

发布时间：2025/6/23

HDI 布线空间紧张是高频遇到的问题。我们在实际设计中发现，材料的介电常数（Dk）、介质厚度和铜箔粗糙度等参数，直接影响布线可行性与信号完整性。以介电常数为例，常规 FR-4 材料 Dk 约 4.4，而低介电常数材料（如 Dk 2.2 的 PTFE 材质）能显著降低信号传输延迟，...

发布时间：2025/6/23

在HDI（高密度互连）设计中，微孔的选择往往直接关系到板子的性能和成本，而微孔的实现方式，主要是传统机械钻孔还是激光钻孔，更是我们需要仔细权衡的一环。通常我们认为，微孔是实现高密度布线的关键，它允许我们在更小的空间内连接不同层，尤其是表层与内层。微...

发布时间：2025/6/23

HDI板的叠层结构设计直接影响信号完整性、热管理和制造成本，其中盲埋孔和叠孔技术是核心手段。但在实际工程应用中，需权衡工艺复杂度、可靠性和成本，而非盲目追求高密度。盲埋孔与埋孔的技术特点盲孔（连接外层与内层）和埋孔（仅连接内层）通过减少通孔（Throug...

发布时间：2025/6/23

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