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电源产品中功率器件发热是普遍难题，铜基板凭借优异散热性能逐渐成为主流选择。其核心优势源于铜的高导热特性（导热系数约 398W/mK，即单位厚度铜材两侧温差 1K 时，每秒每平方米传递 398 焦耳热量），相比传统 FR-4 板材（导热系数 0.2 - 0.4W/mK），能将器件热量快...

发布时间：2025/6/25

在电力电子和PCB设计中，基板材料的选择直接影响散热性能和可靠性。铜基板和铝基板是两种常见的金属基板，我们通常认为它们的核心区别在于导热能力和成本平衡。实践中发现，选择哪种材料往往取决于具体的应用场景和设计取舍。铜基板的导热系数高达约398 W/(m·K)，...

发布时间：2025/6/25

铜基板本质是一种金属基电路板（MCPCB），以铜层作为核心导热介质，通常由导电层（铜箔）、绝缘层（介质）和金属基板（铜板）三明治结构构成。其核心价值在于解决高功率密度场景下的热管理问题，但实际应用中存在大量工程权衡。导热性能的真相铜的标称导热系数高达...

发布时间：2025/6/25

HDI（高密度互连）设计需求沟通中，盲埋孔结构、介质层厚度、铜箔粗糙度是核心参数。盲埋孔孔径与板厚比直接影响钻孔良品率，常规0.3mm盲孔在6层以上板厚超1.6mm时，机械钻孔易出现孔壁粗糙问题；介质层过薄会导致层压偏移，某项目因0.05mm 超薄介质层，层压后线宽公...

发布时间：2025/6/24

目前HDI常见的表面处理方式主要有ENIG（化学镍金）和OSP（有机保焊膜），部分场合也会使用沉锡或化学银，但前两者使用更广，选型也更具争议。 ENIG：适合BGA密集焊接，但注意黑镍效应ENIG由于表面平整性好、耐氧化性强，适用于对焊盘共面性要求极高的BGA封装，尤其在...

发布时间：2025/6/24

在实际项目中，并不是一碰到高端产品就非用HDI不可。我们通常把是否上HDI看作一个系统级的工程决策，取决于器件封装密度、信号要求、布线资源，以及项目的成本与周期控制。什么时候HDI是“不得不用”？1. BGA封装脚距≤0.5mm，且I/O数较多。传统通孔或盲孔方式很难...

发布时间：2025/6/24

HDI 板的最小线宽/线距受工艺能力与材料特性双重制约。目前量产水平下，最小线宽/线距可达30μm/30μm，但实际应用需综合考虑设计需求与生产成本。光刻与蚀刻工艺决定理论极限。曝光机的分辨率、显影液浓度及蚀刻因子直接影响线宽精度。采用193nm激光直写技术可实现...

发布时间：2025/6/24

评估不同规模的HDI（高密度互连）板厂，核心能力差异直接关系到我们项目的成败。作为一线工程师，我们选厂时看的不是规模大小本身，而是这种规模差异背后反映出的工艺能力、品控水平和成本结构，这些才是决定板子能不能用、稳不稳的关键。首先看工艺能力，特别是微...

发布时间：2025/6/24

HDI板的最终报价受设计复杂度影响极大，而复杂度主要体现在线宽/间距、层叠结构、孔类型、元件密度及信号完整性要求等方面。通常我们认为，每增加一项高精度需求，成本可能上升10%-30%，甚至更高。 1. 线宽/间距与加工精度的成本影响普通多层板的典型线宽/间距为4/4...

发布时间：2025/6/24

在HDI板设计中，选材从来不是拍脑袋的事。不同等级的FR4与高速材料，在电性能、热稳定性、加工工艺乃至成本上的差异，会直接影响最终成品的可靠性与性能。下面结合我们工程中的一些实际取舍，谈谈板材选择的关键点。电性能不只是Dk/Df，高频设计首先要避坑 FR4虽是...

发布时间：2025/6/24

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